Sandy Bridge는 현재 제품과 동일하게 32㎚공정에 2세대 High-k metal gate 생산과정을 기반으로 하고 있지만, AVX(Advanced Vector Extensions)와 AES(Advanced Encryption Standard)와 같은 새로운 기능 포함하며 내년 1분기쯤 등장하게 될텐데요.(어쩌면 제한적이긴 하지만 빠르면 올 4분기 말쯤에 반짝 등장하게 될지도 모르죠.)
Sandy Bridge는 아시다시피 현재 Clarkdale와 Lynnfield CPU인 Corei5, i3에서 사용하는 LGA1156 'H1소켓과와 달리 LGA1155 'H2' 소켓을 사용한다고 알려져 있습니다.
LGA1155 'H2' 소켓라는 이름에서 보듯이 기존 LGA1156 'H1'보다 핀수가 하나 더 적다는 것을 알수 있는데, H1과 H2는 핀 하나의 차이지만 호환이 되지 않는 것으로 알려져 있었죠.
bit-tech.net에 따르면, LGA1155와 LGA1156는 핀수의 차이외에도 외형에서도 약간의 차이가 있다고 합니다.
LGA1155와 LGA1156의 핀수를 일일히 세보지 않아도 소켓의 홈(Notch)의 위치가 달라졌음을 확실히 알 수 있다.(출처:bit-tech.net)
예전부터 잦은 소켓 변경으로 소켓 장사하냐며 욕을 먹었던 Intel인지라, 벌써부터 얼마나 욕을 먹을지 충분히 예상이 되는 상황입니다.
Sandy Bridge CPU는 Native 듀얼/쿼드코어 제품으로 각각 65W와 95W의 TDP를 목표로 잡고 있으며, 양쪽 모두 Hyper-Threading과 Turbo Boost 기술을 가지고 있는 것으로 알고 있습니다.
LGA1155 CPU들은 현재의 Clarkdale CPU가 별도의 다이로 IGP, PCI Express 컨트롤러 및 메모리 컨트롤러를 CPU안에 내장하고 있는 것에 더 발전해 다이 하나에 통합해 더욱 향상된 성능을 보인다고 합니다.
내장된 PCI Express 컨트롤러는 16 Lane을 제공하지만, CF나 SLI에 대한 상세한 내용이 없어 기존 LGA1156 CPU과 동일하게 Multi-GPU x8-x8를 유지할 것으로 보입니다.
LGA1155 CPU는 동일한 1,333㎒ 메모리를 사용가능한 듀얼 채널 메모리 컨트롤러를 통합하고 있다고 합니다. 그밖에 다른 변경사항은 없는듯 합니다.
이 플랫폼을 지원하기 위한 칩셋으로 P67, H67 및 H61과 기업용인 Q67, Q65을 사용하는데, 아마도 USB 3.0은 역시나 지원하지 않고 10개 또는 14개 포트의 USB 2.0 제공할 것으로 보입니다.
사실 USB의 개발에서 Intel은 매번 가장 중심에 있었고, 실제로 IEEE 1394측에서 로얄티를 높게 정하려 하자 Intel이 그러면 USB의 로열티를 받지 않게다고 선언하며 압박해 IEEE 1394측의 계획을 무산시키기도 하는 등 현재의 USB위치를 공고하게 하는데 중요한 역활을 해왔습니다.
그런데, Intel이 자사 칩셋에서 USB 3.0지원에 소극적인 것은 어떻게 보면 의외인 것은 사실입니다. 2009년 11월에 Intel이 2011년까지 USB 3.0지원을 칩셋을 내놓지 않겠다고 결정했다는 nVidia의 주장이 있었다고는 하지만 말이죠.
어쩌면, 지난 2008년 6월에 있었던 사건이전부터 Intel은 USB 3.0지원에 생각이 없었던 것인지도 모릅니다.
당시 AMD가 Intel에 USB 3.0을 칩셋에서 지원할 수 있게 USB 3.0 Host Controler 표준 사양을 공개하라며 공개적으로 비난했고, 곧이어 nVidia, VIA등 다른 칩셋 업체들도 AMD에 동조해 이렇게 공개를 미룰 경우 Intel과는 별도의 방식으로 USB 3.0을 지원하겠다고 선언하기도 했었죠.(관련기사)
Intel이 USB 3.0규격을 늦춘 것은 사실 칩셋에서 USB 3.0 지원기능을 내장할 능력이 없었거나 아예 지원할 생각이 없었던 것이 아니냐는 생각이 개인적으로 듭니다. 그렇다면, 그당시의 Intel쪽 반응이 충분히 납득이 가죠.
현재 언론을 비롯해 여러 전문가들이 Intel이 USB 3.0을 대신할 기술로 보고 있는 것이 LightPeak입니다. Intel이 예전부터 개발하고 있던 것으로 광케이블 기술을 활용하며 현재까지 알려지기론 USB 3.0(4.8Gb/s)보다 2배정도 빠른 것(10Gb/s)으로 알려져 있습니다.
하지만, Intel측에선 LightPeak는 USB 3.0을 대체하는 기술이 아니며 USB, HDMI등의 모든 인터페이스를 통합하는 것이 가능한 좀 더 큰 범위의 기술이라고 밝히고 있는 상황이죠.
Intel이 적극적으로 지원하지 않는 USB 3.0의 미래가 기존 USB 1.0, 2.0보다는 불확실해진 것은 분명하고, Intel의 LightPeak 역시 아직 이 기술을 사용하겠다고 밝힌 업체가 없다는 점이 단점이죠.
역시나 제 개인적인 예상입니다만, 원래 Intel의 계획은 USB 3.0에 LightPeak을 결합하려던 것이었는데 실패하자 USB 3.0에 소극적으로 돌아선 것이 아닌가 싶습니다.
근거는 초기 USB 3.0사양을 보면 LightPeak처럼 광케이블 기술을 접목하는 부분이 있었기 때문이죠. 비용상의 문제던, 기술상의 문제던 사실상 무산되자 Intel은 광케이블 기술을 활용한 인터페이스 기술을 독자적으로 연구를 계속 진행해 LightPeak라는 이름으로 선보을 보였다는게 제 개인적 추측입니다.
USB 3.0에 대한 제 개인적이 생각은 잠시 미뤄두고, 다시 Sandy Bridge 얘기로 돌아가면
일반 MainStream급 Sandy Bridge의 성능에 만족하지 않는 사용자들을 위해 3분기에 Sandy Bridge 'E'(Enthusiast 또는 Extreme. 마음대로 생각합시다. 분명한 것은 'Eco'는 절대 아니라는거.) 'Patsburg'플랫폼을 선보인다는 계획입니다.
Core i7와 Xeon이 사용중인 LGA1366를 대체할 LGA2011 소켓을 장착한 이 CPU는 2,000개가 넘는 핀수의 거대한 소켓에 걸맞게 4채널의 DDR3 메모리 컨트롤러와 PCI Express 3 등의 기능을 CPU안에 내장된 채로 처음으로 선보이게 될겁니다.
PCI Express 3은 32레인으로 2x16 및 4x8 등으로 나눠서 활용이 가능하겠죠. 아직 CF나 SLI에서 어떻게 사용할지에 대한 자세한 내용이 나오질 않았으니 PCI Express 3가 실제 등장할 무렵을 지켜봐야 겠죠.
LGA1156/1155 메인보드처럼 LGA2011 M/B도 칩셋은 사우스브릿지만 존재한다고 합니다. 대만측 업체에 따르면 'X68'라는 이름이라고 하네요. 이 칩셋은 2개의 SATA 3Gbps 와 10개의 SATA/SAS 6Gbps 포트를 지녀 싱글소켓 워크스테이션 및 서버 시장을 겨냥한 것으로 보인다고 합니다. 내부연결은 여전히 2Gbit/s의 대역폭을 제공하는 4x PCI-E 2.0 DMI로 CPU와 연결된다고 합니다.
LGA2011 CPU는 쿼드코어와 6코어(Hyper-Threading를 사용시 8 및 12개 실행 단위를 지니는) 제품으로 출시될 것이라고 합니다.
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